超聲波掃描顯微鏡 SAM/SAT 檢測(cè)的主要特性：

l? 非破壞性、無(wú)損傷檢測(cè)各種材料、元器件內(nèi)部缺陷

l? 可無(wú)損檢測(cè)各種IC 器件、材料內(nèi)部缺陷（如裂紋。空氣分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

l? 可分層掃描。多層掃描

l? 實(shí)時(shí)、直觀的圖像及分析

l? 缺陷的測(cè)量及百分比的技術(shù)-可精確定位內(nèi)部缺陷大小、面積與所在位置，并予以著色表示可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

l? 該超聲波對(duì)人體無(wú)害

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超聲波掃描顯微鏡?SAM/SAT 的主要應(yīng)用領(lǐng)域 ( 不局限于）：

l? 半導(dǎo)體電子行業(yè)：集成電路IC 封裝器件、SMT 貼片器件、LTCC 器件、IGBT 功率

l? 器件、LED產(chǎn)品、紅外器件、光電傳感器、指紋識(shí)別芯片、貼片電容、鋼鐵材料、晶圓鍵合片、MEMS 等;

l? 材料行業(yè)：超硬材料?（金剛石復(fù)合片,刀具）、復(fù)合材料、鍍膜、合金材料、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接等；

l? 生物醫(yī)學(xué)：活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等。

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