部分可選項： 1. 德國PVA專利產品Hibert Filter- 外置濾波器（軟件開關控制，用于110MHz 以上延遲性探頭使用）2. 各種樣品吸盤、夾具定制、半自動化設備升級3 專業圖像處理與計算軟件（空洞率計算和顆粒度分析，不僅適用于超聲波掃描顯微鏡，同時可用于電鏡、光學顯微鏡、 共聚焦顯微鏡、 X-Ray 等眾多顯微檢測設備） 七 使用要求；220V，50Hz ，去離子水歡迎您來電咨詢，我們會根據您的產品檢測需要，為您推薦最合適的機型和配置.設備如軟件、硬件升級，相關參數有所變更，請以生產廠家確認為準。
Auto Wafer 300 設備是一款專門應用于晶圓鍵合在線檢測的設備，可以顯著提升客戶產品的良率與質量。它可以對鍵合晶圓界面的空洞，雜質和分層等缺陷進行無損檢測High Throughput高檢測效率對于所有量產工廠而言時間是最寶貴的，因此Auto Wafer 300設備采用了最優化的4自動對焦探頭結構和高效的晶圓傳輸方式。Adaptability高適應性我們的Auto Wafer 300可適用于客戶不同的環境與規格需求，可滿足Class100凈化等級，并可根據客戶不同的工藝需求進行特殊的產品定制與系統集成。High Level of Automation and Integration 高度自動化與集成度Auto Wafer 300所有的設計方案都是以最佳性能，高分辨率和高檢測效率為目標。l Scanning System 掃描系統掃描機構使用4軸系統,數字線性馬達驅動和光學編碼器,還使用了慣性平衡裝置來有效消除震動,通過震動消除,樣品上那種非常狹小而精密的層面可以得以被分辨,設置門限和分析.慣性平衡機構同時也提供了當今市場上最快的圖片掃描速度. 高性能高速XY軸線性馬達掃描系統.編碼器分辨率可達15nm運動控制機構可同時控制X,Y及4個Z軸，同步觸發，光學編碼器等。l 500MHz帶寬高性能脈沖激發裝置l 4塊集成在工控機內部的數模信號轉換卡(ADC卡)，采樣頻率為1.25GSPS,整個系統采用4通道設置，采用數字示波器形式的A掃描波形實時顯示及界面捕捉，數據生成，歸檔，顯示當前區域的數據門限信號，多種掃描模式。l Unique Acoustic Auto Focus 特有的自動聚焦功能具有專利保護的自動聚焦功能（專利號DE102006005449A1, acoustic auto focus 20...
（ 敬請注意：因超聲掃描技術日新月異，以下所列設備最的參數規格僅供參考，并非最新；如您需要設備最新的技術規格表或需要我們定制提供某些硬件配置或軟件功能，請您聯系對應區域的銷售人員）1、 掃描臺：第二代High Definition高清晰掃描臺；重復精度 0.05umX / Y 軸均為超高性能線性馬達（Y 軸為雙馬達）X / Y 軸具有內置磁力機構，配置儀器設備專用大理石防震臺和平衡慣性機構，確保掃描的穩定性在高速掃描過程中可隔絕振動的影響，可避免圖像因快速掃描而失真； 2. 前后雙探頭機構，可前后同時反射掃描，2倍單探頭掃描效率； 3. 前后每個探頭各自掃描范圍：最小：200 x 200 μm 最大：320 x 320 mm 4. 可自動尋找被測樣品的中心位置和樣品邊緣尺寸，自動設定掃描范圍 5. 最大掃描速度： 2,000mm/s, X 軸最大加速度：20,000mm/s2 6. 接收發射器DPR 500帶寬：500MHz 7. ADC 卡采樣頻率：5G/秒 8. 支持探頭頻率：5MHz-400MHz 9. 增益調節窗口：-22dB-50dB, 更多功能高級菜單設置 10. 主要掃描模式：A-掃描、B-掃描、X-掃描 （多層C掃描）、Z-Staple 掃描（在不同的Z高度進行連續的C掃描）、多重門限掃描、T-Scan (透射掃描)、High Quality-高清晰掃描、表面跟蹤掃描、Z-Scan實體掃描模式、托盤矩陣掃描、 Z變換掃描、順序掃描預掃描、自動掃描、空位跳躍掃描、插值掃描、分頻掃描，Over Scan等； 11. 圖像分辨率最大≥ 42,000 x 42,000 像素, 精度最小0.5um/像素；12. HiSA ...
部分可選項： 1. 德國 PVA Hibert Filter- 外置濾波器（軟件開關控制，用于110MHz 以上延遲性探頭使用）2. 各種樣品吸盤、夾具定制、半自動化設備升級3 專業圖像處理與計算軟件（空洞率計算和顆粒度分析，不僅適用于超聲波掃描顯微鏡，同時可用于電鏡、光學顯微鏡、 共聚焦顯微鏡、 X-Ray 等眾多顯微檢測設備） 七 使用要求；220V，50Hz ，去離子水歡迎您來電咨詢，我們會根據您的產品檢測需要，為您推薦最合適的機型和配置.設備如軟件、硬件升級，相關參數會有所變更，請以生產廠家確認為準。
USAMInverted 是一款專為高端研發和工業應用開發的超聲波檢測儀器，它必須安裝在防振工作臺上。將超聲波掃描顯微鏡和光學顯微鏡結合起來，允許用戶在兩者之間快速切換。 聲學和光學顯微圖像在x-y方向上的精度低于5μm，用戶可以對樣品的同一區域用聲學和光學的方法進行細致的比較。
主要用于單個晶錠的缺陷檢測，分析空洞、夾雜物以及樣品的大小厚度等數據。它能夠檢測5-12英寸的硅錠，最高可達400mm的厚度，重量可達75公斤。